노트북 배터리 의 제조 및 시험 방법

짧은 대답

노트북 배터리는 먼저 입력된 리?? 이온 전지를 분류하고 분류하여 제조되고, 그 다음 순위/평행 그룹으로 정점 용접됩니다.보호 회로 보드 (PCB) 와 배터리 관리 시스템 (BMS) 을 통합하는배포하기 전에, 각 패키지는 용량 테스트, 내부 저항 테스트, 충전 / 방출 사이클 및 안전 테스트 (단회,과잉 요금, 과잉 방출 보호 검사) 는 사양에 따라 수행하고 오류 조건에서 안전하게 종료되는지 확인합니다.

주요 내용

• 들어오는 세포는 집합하기 전에 용량과 내부 저항에 따라 분류되고 등급됩니다. 한 팩의 모든 세포는 그대로 사용되지 않습니다.
• 세포는 열 손상을 피하기 위해 세포 몸과 직접 용접하지 않고 니켈 스트립으로 점 용접으로 연결되어 있습니다.
• BMS/PCB는 충전, 방하, 셀 밸런싱 및 여러 층의 안전 보호 기능을 관리합니다.
• 완성된 패키지는 용량, 내부 저항 및 사이클 테스트를 거치며 보호 회로 작동을 확인하기 위해 고의로 결함 조건을 유발하는 안전 테스트를 수행합니다.
• 조립 후 짧은 "고령화" 또는 태우기 기간은 고객이 도착하기 전에 초기 고장 패킹을 식별하는 데 도움이됩니다.

상세 한 설명

1들어오는 셀 검사 및 등급

조립이 시작되기 전에 들어오는 리?? 이온 전지는 용량, 내부 저항, 전압 일관성을 테스트하고 등급으로 분류됩니다.동일한 패키지 내에서 매우 유사한 특성을 가진 세포를 사용하는 것은 중요한데, 왜냐하면 일련 또는 병렬 그룹의 부적절한 세포는 불균형하게 나이가 들기 때문입니다., 이는 전체 팩 수명을 줄이고 BMS의 세포 균형 기능을 강조하는 불균형을 일으킬 수 있습니다.

2스팟 용접 및 팩 조립

셀은 직접 용접하기보다는 니켈 스트립 스팟 용접을 사용하여 결합됩니다. 용접의 열은 리?? 이온 셀의 내부 분리기를 손상시킬 수 있기 때문입니다.제어 된 전류 펄스, 셀 자체로 상당한 열 전달 없이 닉스 스트립을 셀 터미널에 융합하기 위해용접 된 셀 그룹은 보호 회로를 장착하기 전에 고립, 포장 및 기계적으로 고정됩니다.

3보호 회로 (PCB/BMS) 통합

보호 회로 보드는 NTC 온도 변수를 통해 온도 모니터링과 함께 과전압, 과전압, 과전류 및 단전 보호를 처리합니다.BMS는 또한 세포 균형을 수행SMBus 통신을 가진 패크에서, SMBus 통신은 SMBus 통신을 통해, SMBus 통신을 통해, SMBus 통신을 통해,BMS는 또한 충전 비율과 배터리 상태 데이터를 노트북의 운영 체제에 보고합니다..

4노화 와 불타기

조립 후 포장은 일반적으로 짧은 노화 기간과 최종 테스트 전에 하나 이상의 충전 / 방출 주기를 유지합니다. This step helps surface early-failure units — a cell or weld joint with a latent defect is more likely to show abnormal voltage behavior during aging than to pass a single quick test immediately after assembly.

5발송 전 최종 시험

완성된 패크는 용량 테스트 (특례에 대한 실제 mAh/Wh 확인), 내부 저항 테스트 및 샘플 기반의 사이클 테스트를 거칩니다. Safety testing intentionally creates fault conditions — such as a controlled short circuit or forced overcharge — on sample units to confirm the protection circuit responds correctly and shuts the pack down safely rather than overheating이 결과는 UN38.3 테스트와 함께 팩과 함께 배송되는 문서의 기초를 형성합니다.

사양 표

시바이트 가 도움 이 되는 방법

시바이트는 내부에서 입성 세포 분류, 점접속 조립 및 BMS 통합을 수행하고, 그 다음 노화 및 완전한 최종 테스트 (용량, 내부 저항,및 안전 결함 검사) 는 모든 생산 대량에서우리는 UN38.3와 MSDS 문서와 함께 요청에 따라 특정 주문에 대한 샘플 테스트 데이터와 QC 체크 포인트를 공유 할 수 있습니다.

자주 묻는 질문

세포는 왜 용접이 아닌 점접속이 되죠?

용접은 세포 단말기에 직접 지속적인 열을 가하여 내부 분리기를 손상시킬 위험이 있습니다.스팟 용접 은 단기 전류 펄스 를 사용 하여 단기 열 이 세포 내 로 전달 되면서 연결 을 융합 한다.

BMS는 실제로 무엇을 보호합니까?

과전압, 과전압, 과전류, 단회로, 과다 온도, 그리고 여러 셀 팩을 위한 셀 밸런싱을 통해 각각의 셀을 안전하고 일관된 충전 범위 내에서 유지합니다.

노화 는 무엇 이며, 왜 중요 합니까?

그것은 조립 후 하나 이상의 충전/폐하 순환으로 짧은 대기 기간입니다. 최종 테스트를 통과하고 고객에게 선발하기 전에 초기 실패 단위를 표면화하는 데 사용됩니다.

좋은 유닛을 손상시키지 않고 어떻게 안전 테스트를 할 수 있습니까?

강제 과충전 또는 단회로 테스트와 같은 안전 테스트는 보호 회로 설계가 결함 조건에서 올바르게 반응하는지 확인하기 위해 모든 장치에 대한 것이 아니라 표본 기준으로 수행됩니다.

특정 주문에 대한 테스트 데이터를 요청할 수 있나요?

네, 우리는 UN38.3 및 MSDS 문서와 함께 용량, 내부 저항 및 안전 테스트 요약서를 제공 할 수 있습니다.

예금 요청

요금을 받으려면, 당신의 목표 전압, 용량, 커넥터 또는 노트북 모델, 주문 수를 알려주세요.테스트와 문서와 함께.