노트북 충전기 제조 방법: PCBA 에서 최종 시험 까지
짧은 대답
노트북 충전기는 AC 입력을 조절 DC 출력으로 변환하는 인쇄 회로 보드 (PCBA) 를 조립하여 폼형 플라스틱 또는 GaN 패키지 장치에 장착하여 제조됩니다.그리고 출력 케이블과 커넥터를 연결출하 전에, 각 단위는 전기 안전 테스트를 통과합니다 (다일렉트릭 저항 / 히포트, 지상 연속성, 누출 전류), 등급 출력 범위 전체에 대한 부하 테스트,샘플 단위가 추가로 EMC (전자기 호환성) 준수에 대해 시험된 경우.
주요 내용
- 충전기의 핵심은 PCBA이며, 필요한 전압과 전류에서 AC 입력을 안정적인 DC 출력으로 변환하고 조절합니다.
- GaN (갈륨산화물) 트랜지스터는 동일한 와트에서 전통적인 실리콘 설계보다 작고 효율적인 PCBA를 허용합니다.
- 모든 단위는 운송 전에 하이팟 (다일렉트릭 저항) 테스트, 지상 연속성 테스트 및 누출 전류 테스트를 받아야합니다.
- 부하 테스트는 충전기의 전체 정량 전류 범위에서 안정적인 전압 출력을 확인합니다.
- EMC 테스트 (사본 기준) 는 충전기가 과도한 전자기 간섭을 방출하지 않는다는 것을 확인하고 CE, FCC 및 대부분의 다른 지역 인증에 필요합니다.
상세 한 설명
1. PCBA 조립
인쇄 회로 보드 (PCBA) 는 충전기의 기능 핵심입니다. 그것은 AC 입력을 수정하고 트랜스포머 또는 GaN 기반의 전환 단계를 통해 고 주파수로 전환합니다.그리고 안정적인 DC 전압과 전류로 출력을 조절부품은 자동 픽 앤 플라스 장비에 의해 배치되고 리플로우 (표면 장착 부품) 및 / 또는 웨브 용접 (홀 구성 요소) 를 통해 용접됩니다.자동 광학 검사 (AOI) 를 거쳐 판이 최종 조립으로 이동하기 전에 배치 또는 용접 결함을 감지합니다..
2GaN 대 전통적인 실리콘 디자인
갈륨산화물 (GaN) 트랜지스터는 전통적인 실리콘 MOSFET보다 더 효율적으로 전력을 전환합니다.같은 출력 왓치를 유지하면서 트랜스포머와 열 분비 구성 요소가 크게 줄어들 수 있도록 하는이 때문에 현대 GaN 충전기는 동일한 와트의 실리콘 기반 충전기보다 40~50% 작고 가벼울 수 있습니다. PCBA 자체는 열을 관리하기 위해 더 적고 작은 구성 요소를 필요로합니다.
3장치, 케이블 및 커넥터 조립
PCBA가 초기 기능 테스트를 통과 한 후, 그것은 그 장에 장착됩니다 (보통 불 retardant ABS 또는 PC 플라스틱),그리고 출력 케이블과 커넥터 (배럴 또는 USB-C) 가 고정되어 있으며 스트레인 해소되어 있습니다.. 배럴 커넥터의 경우, 이 단계에서 의도된 사양에 대한 극성이 확인됩니다. USB-C 출력에서는 PD 컨트롤러 펌웨어가 올바른 협상 프로파일을 출력하도록 확인됩니다.
4전기 안전 테스트
모든 완성된 단위는 절연 무결성을 확인하기 위해 입력 및 출력 회로 사이에 높은 전압을 적용하는 다이 일렉트릭 저항 (hi-pot) 테스트를 거칩니다.단위가 안전하게 다루어질 수 있는지 확인하기 위해 지상 연속성 테스트 (지착 설계) 및 누출 전류 테스트와 함께이것은 100%의 생산량에서 수행되는 통과/실패 테스트이며 샘플링이 아닙니다. 왜냐하면 그들은 전기 충격 위험과 직접 관련이 있기 때문입니다.
5부하 테스트, 번인 및 샘플 EMC 테스트
각 충전기는 가벼운 부하와 무거운 부하 모두에서 전압이 사양 내에서 유지되는지 확인하기 위해 가량 출력 범위에서 부하 테스트를 수행합니다.그리고 일반적으로 초기 실패 단위를 잡기 위해 짧은 기간 동안 태워샘플 기준으로, 단위는 또한 EMC (전자기 호환성) 에 대해 테스트됩니다. 충전기가 근처 전자 장치에 영향을 줄 수있는 간섭을 방출하지 않는다는 것을 확인합니다.그리고 CE에 필요한 정상적인 전자기 환경에 노출될 때 고장이 발생하지 않습니다., FCC, 그리고 대부분의 타겟 시장 인증.
사양 표
| 생산 단계 | 목적 | 테스트 커버 |
|---|---|---|
| PCBA 조립 & AOI | 구축 및 전력 변환 회로를 검사 | 100%의 판 |
| 장치 및 케이블 조립 | 하우스, 커넥터, 극성/PD 확인 | 유닛의 100% |
| 하이-포트 / 지상 / 누출 테스트 | 전기 안전 검증 | 유닛의 100% |
| 로드 테스트 & 번인 | 안정적인 출력을 확인하고 초기 고장을 감지합니다. | 유닛의 100% |
| EMC 테스트 | 장애 준수 여부를 확인 | 표본 기준, 인증별 |
시바이트 가 도움 이 되는 방법
시바이트는 PCBA 조립부터 최종 포장까지각 단위에서 누출 전류 테스트, 추가 로드 테스트 및 배송 전에 번인. 우리는 목표 시장의 준수를 위해 완전한 전기 테스트 보고서와 EMC / 인증 지원 (CE, FCC, RoHS, PSE) 을 제공합니다.
자주 묻는 질문
히포트 테스트는 무엇이며 왜 모든 단위에서 시행되는 걸까요?
하이팟 (다일렉트릭 저항) 테스트는 고전압을 입력 및 출력 회로 사이에 적용하여 단열이 현재 누출을 안전하게 방지 할 수 있는지 확인합니다.전기에 충격을 당하는 위험과 직접적인 관련이 있기 때문에.
왜 GaN 충전기가 같은 왓트의 실리콘 충전기보다 작을까요?
GaN 트랜지스터는 더 효율적으로 전력을 전환하여 더 적은 열을 발생시키고 동일한 출력 왓치에 더 작은 트랜스포머와 열 분사 구성 요소를 필요로합니다.
EMC 테스트는 모든 장치에서 수행되는가?
아니, EMC 테스트는 일반적으로 인증의 일부로 샘플 기준으로 수행됩니다 (CE, FCC 등), 그것은 단위별 변동이 아닌 설계 및 생산의 일관성을 확인합니다.
충전기가 부하 테스트에 실패하면 어떻게 될까요?
부하 테스트, 번인 또는 안전 테스트에서 실패한 단위는 거부되고 배송되지 않습니다. 이것이 안전 중요 검사에서 100% 테스트가 일관된 품질에 중요한 이유입니다.
특정 생산 대량에 대한 테스트 보고서를 제공할 수 있나요?
네, 우리는 전기 테스트 요약과 인증 문서를 제공 할 수 있습니다.
예금 요청
요금을 받으려면 목표 전압과 와트, 커넥터 유형 (배럴 또는 USB-C PD), 실리콘 또는 GaN 선호도, 주문량 및 인증 요구 사항의 목표 시장을 알려주십시오.우리 팀은 사양을 확인합니다., 가격, 샘플 납품 시간
담당자: Ms. Jessica
전화: 86-755-25867580